半导体行业背景

行业现状

2024年全球半导体市场规模预计达6202亿美元，同比增长17%，进入新一轮上行周期。中国成为增长核心引擎，集成电路市场规模预计达1865亿美元（占全球30.1%），增速领先全球。从产品结构看，逻辑芯片（GPU/FPGA/ASIC）和存储芯片分别增长21%和61.3%，受益于AI算力需求激增；而分立器件、传感器等品类出现2%-10%下滑。应用领域方面，计算（+18.4%）、通信（+17.9%）和汽车电子（+16.7%）构成三大增长支柱，仅政府采购领域同比下降20%。

技术创新呈现双轨突破：中国近三年半导体专利年均超3000件，专利占比全球领先；台积电、英特尔等企业将AI算法植入制造流程，实现故障预测和良率优化。行业竞争格局中，美国（32家）和中国大陆（23家）占据全球百强企业半数以上，中芯国际位列全球第14位。产业整合加速，2024年A股半导体并购超40起，跨界案例频现（如药企收购芯片公司）。

未来趋势

技术突破：3纳米及以下先进制程将持续提升芯片性能，量子计算、神经形态芯片等颠覆性技术进入实用化探索，氮化镓/碳化硅等第三代半导体在新能源、轨道交通领域加速替代。

需求驱动：AI芯片市场2025年规模将达数百亿美元（CAGR>30%），5G基站、物联网传感器、车规级MCU芯片需求激增，智能汽车单机芯片价值较传统燃油车提升5-8倍。消费电子领域，AR/VR设备推动新型显示驱动芯片增长。

产业变革：垂直整合与全球化协作并行。国内企业通过并购强化设计-制造-封测协同，政策驱动下国产芯片自给率目标提升至70%。全球供应链布局呈现区域化特征，企业通过多源采购、数字孪生技术增强抗风险能力。

风险提示：地缘政治影响短期供应链稳定性，数据安全合规要求推高研发成本，全球半导体人才缺口扩大至200万人。企业需构建技术储备（如Chiplet异构集成）、深化产学研合作以应对挑战。

半导体行业产业链

上游

半导体材料：是晶圆制造与芯片封装的基础，其性能影响最终产品质量性能。包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料等，其中硅片占比最大。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，而 CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节。

半导体设备：是产业链的关键支撑，包括氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机等，技术进步反向推动产业发展。前道晶圆加工的主要工序如光刻、刻蚀和薄膜沉积等，对晶圆加工精度要求极高，设备价格高昂。全球半导体设备市场被美日荷垄断，不过近年来北方华创、中微公司等国产厂商在部分领域已取得突破。

EDA 工具与 IP 核：EDA 工具是 “芯片之母”，连接设计和制造环节，分为用于模拟电路设计和数字电路设计的工具等，主要用于晶圆厂工艺平台开发、fabless 厂电路设计和晶圆厂制造测试环节等。而 IP 核是指集成电路中预先设计好的具有特定功能的模块，可被重复使用，能有效缩短芯片设计周期、提高设计效率。

中游

集成电路设计：是产业链的核心，创新能力决定产品市场竞争力，设计人员需考虑性能、功耗、成本等多方面问题，设计出各种复杂算法和架构方案。

晶圆制造：将设计转化为实际产品的关键步骤，需高度精密设备和工艺，从晶圆裸片到芯片成品，要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入及封装等上百道特殊工艺步骤。

封装测试：保证芯片质量和可靠性的最后一道工序，对于提高产品的市场接受度意义重大，主要是把制造好的裸芯片进行保护和功能整合，使其能安装到各种电子设备中。

下游

涵盖消费电子、移动通信、新能源、人工智能、航空航天、汽车电子、计算机、工业应用等多个领域，随着科技发展，应用领域还在不断拓宽，市场需求持续增长，新兴技术的兴起更是促使半导体产品需求量呈现爆发式增长。

行业痛点+规划蓝图

行业痛点

研发管理：

• 技术复杂性高：半导体产品研发涉及到多种前沿技术和学科，如物理学、化学、材料科学、电子工程等，需要不同专业背景的人员协同合作。不同技术环节之间的耦合度高，一个环节的问题可能影响整个研发进程，导致研发周期延长。
• 研发资源调配难：研发过程中需要投入大量的人力、物力和财力资源，包括高端设备、专业人才、研发资金等。如何合理分配和管理这些资源，确保各个研发项目的顺利进行，是企业面临的挑战之一。特别是在多项目并行的情况下，容易出现资源冲突和浪费的现象。

数据管理：

• 数据量大且分散：从芯片设计、制造到测试等各个环节，都会产生海量的数据，包括设计图纸、工艺参数、测试结果等。这些数据分散在不同的部门和系统中，形成了数据孤岛，导致数据难以共享和协同使用，影响了研发和生产的效率。
• 数据安全与合规性要求高：半导体行业涉及到大量的知识产权和商业机密，数据的安全性至关重要。同时，企业还需要遵守严格的法规和标准，如数据保护法规、出口管制规定等，确保数据的合规使用和管理。

质量管理：

• 质量标准严格：半导体产品的质量要求极高，任何微小的缺陷都可能导致产品失效，影响整个系统的性能和可靠性。因此，企业需要建立严格的质量控制体系，对原材料、生产工艺、设备等进行全方位的质量监控。
• 质量追溯困难：半导体产品的生产过程复杂，涉及到多个工序和环节，一旦出现质量问题，很难快速准确地追溯到问题的根源，增加了质量改进的难度和成本。

供应链管理：

• 供应链长且复杂：半导体行业的供应链涵盖了从原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、晶圆代工厂到封装测试厂商等多个环节，涉及到全球范围内的众多企业和合作伙伴。协调和管理这样一个复杂的供应链体系，确保原材料的稳定供应、生产计划的同步以及产品的及时交付，是一项艰巨的任务。
• 供应风险高：部分关键原材料和设备依赖进口，面临着供应中断、价格波动等风险，特别是在当前国际贸易形势不稳定的背景下，这种风险更加凸显。此外，自然灾害、政治因素等也可能对供应链造成冲击，影响企业的正常生产。

人才管理：

• 专业人才短缺：半导体行业是一个技术密集型行业，对专业人才的需求旺盛。然而，由于行业的专业性强、培养周期长，导致专业人才供不应求，尤其是在一些新兴领域和关键技术环节，人才短缺问题更加突出，限制了企业的技术创新和发展速度。
• 人才竞争激烈：全球半导体企业对优秀人才的竞争激烈，企业不仅需要提供有竞争力的薪酬待遇，还需要创造良好的工作环境和发展空间，以吸引和留住人才。否则，容易导致人才流失，影响企业的核心竞争力。

市场与客户管理：

• 市场需求波动大：半导体市场受宏观经济、消费电子周期、技术创新等多种因素的影响，需求波动较大。企业需要准确预测市场需求的变化，及时调整生产计划和产品布局，以应对市场的不确定性，避免库存积压或缺货现象的发生。
• 客户需求多样化：不同客户对半导体产品的性能、功能、可靠性等方面有不同的要求，企业需要具备快速响应客户需求的能力，提供定制化的产品和解决方案。同时，还需要加强客户关系管理，提高客户满意度和忠诚度。

成本控制：

• 研发与生产成本高：半导体行业的研发和生产成本高昂，从芯片设计到量产，需要投入大量的资金用于技术研发、设备购置、生产线建设等。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，企业还需要不断投入资金进行技术升级和产品创新，进一步增加了成本压力。
• 成本控制难度大：由于半导体产品的生产过程复杂，涉及到多个环节和因素，成本控制难度较大。企业需要在保证产品质量和性能的前提下，通过优化生产工艺、提高生产效率、降低原材料采购成本等方式，降低生产成本，提高产品的市场竞争力 。

数字化蓝图规划

企业级数字化蓝图

业务流程级数字化蓝图

飞书项目半导体 IPD 场景解决方案

IPD过程逻辑

飞书项目实现逻辑框架图

飞书项目其他场景解决方案

客户管理：如企业自己有CRM系统，此部分可考虑集成；此部分主要管理客户以及关键联系人信息等；通过与项目关联记录客户发起的项目数量，方便追踪具体项目，以及对应具体风险缺陷等。

需求管理：详见上方4.3模块；客户发起需求后承接并分析拆解，进行可行性评估后正式立项，在项目过程中进行设计、开发和验证。

缺陷管理：在设计、开发、验证和售后（客诉）阶段，均可发起缺陷管理，不同阶段/类型的缺陷可能导致流程的差异，可通过类型或者条件控制流程节点，从而实现流程差异化管理，更贴合业务。

风险管理：基本可以囊括3种风险管理模式

1. 固定评估-项目阶段进行整体风险评估（技术、质量和进度等多项评估）
2. 过程评估-过程中项目本身发生的风险进行记录处理，最后评估是否进入风险库作为通用风险
3. 历史评估-将同类型的历史项目风险纳入近新项目进行风险比对

评审管理：各里程碑阶段以及技术点均涉及评审，如涉及IOS、VDA6.3或者AEC-Q100等认证，还需额外加入相关评审要素表进行一一查验，保证满足质量要求

变更管理：过程中无论项目进度（排期）、范围或成本等发生变更，均需要被记录以便追踪相关信息，实现风险管控